




SIKAMA Reflow & Reflow
SIKAMA Bumping 助焊劑涂布設備ICS412&晶圓凸塊回流設備,用于WLCSP,BUMPING ,TSV,CIS 等等工藝。

EFEM / FOUP LOADER
Wafer EFEM 傳輸設備,兼容8/12 inch Wafer ,SECSII/GEM ;CIM SYSTEM,可以鏈接BUMPING自動化生產
- 12/29本公司全面實施國際質量管理和認證體系
- 12/15祝賀本公司認定高新技術企業
- 12/15中科院32所領導參觀訪問本公司
- 12/15公司全面實施國際質量管理和質量保證體系
- 12/15國際質量管理和質量保證體系國際質量管理
SIKAMA 5C 回流焊接設備
FALCON 5C應用于DIE焊接,激光發生器,LED芯片,射頻發生器,Bump金凸點焊接回流設備.





SMT 事業部
主要服務于EKRA,DEK ,YAMAHA ,Vitronice Soltec設備以及SMT 工廠整體解決方案
半導體耗材以及化學溶劑
半導體相關耗材,光刻膠,錫球,SPIN助焊劑,Deflux清洗劑,WLCSLP印刷助焊膏等等相關耗材&以及SMT化學清洗溶劑相關耗材。
EKRA Print
EKRA 應用于半導體,太陽能,SMT印刷設備,及其相關備件及其技術服務




